半导体/电子厂房洁净室的控制
根据半导体/电子行业的洁净控制要求来看，控制的主要污染源为环境含尘量，在洁净技术方面，可采取三种综合性措施：
1、空气过滤
一般的洁净室空气处理系统采用三级处理过程。级——粗效过滤器，用于保护空调器不受污染；第二级——采用中效过滤器保护风管的洁净度；第三级——采用过滤器保证高质量的空气直接进入洁净室。
2、 采用适当的气流类型
气流类型一般有两类，一类为单向流，常称作层流；另外一类为为非单向流，也称作紊流；可根据不同的需求，进行不同的控制。
3、保证各室之间的压差
一般来说，小于5Pa的压差是毫无意义的，因为难以阻止空气回流；机械通风管道进风口要距地面2m以上，并远离污染源和排风口，开口处应设防护罩。压差大于20Pa（隔离工艺处外）是不合理的，因为并不能改善洁净室的特性，反而形成浪费，故而，压差在5～20 Pa范围内即可，不同等级的洁净室以及洁净区与非洁净区的压差应不小于5Pa,洁净区与室外的压差，应不小于10Pa，特殊要求除外。
另外，通风空调系统在洁净室工作中起着关键的作用，决定着系统功能与是否与设计的生产相符合，具体设计应按具体情况在小的***和运行费用的前提下编制方案。所有的运行控制皆应按照上述四个方面进行。
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无尘车间的管线非常复杂，所以对这些管线均采用隐蔽***方式。具体隐蔽***方式有以下几种。
1、技术夹层
顶部技术夹层。在这种夹层内一般因送、回风管的断面大，故作为夹层内首先考虑的对象。一般将其安排在夹层的上方，其下安排电气管线。当这种夹层的底板可承受一定重量时，可以在上面设置过滤器及排风设备等。
