一种能够接连监控回流焊炉的主动处理体系，能够在实践发生回流焊工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控，此即主动回流焊处理体系，此体系把接连的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能主动实时榆测工艺数据，并做出判别来影响产品本钱和质量，主动回流焊处理体系的基本功用是地主动检测和收集通过炉子的产品数据，它供给下列功用：不需要验证工艺曲线；主动收集回流焊工艺数据；对零缺点出产供给实时反应和报警；供给回流焊工艺的主动SPC图表和批改进程才华指数变量报警。
回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），离线式波峰焊价格，使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。
回流焊接工作流程
1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，离线式波峰焊，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入冷却区，离线式波峰焊公司，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
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