




先插后贴,适用于分离元件多于***D元件的情况C:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件,引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装,B面贴装。D:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; A面回流焊接 =gt; 插件 =gt; B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修A面混装,B面贴装。先贴两面***D,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 =gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=gt; 插件 =gt; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修A面贴装、B面混装。
表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
如何真确的使用***T贴片加工中的设备
机器操作人员应按正确方法接受操作培训;检查机器,更换零件或维修和内部调整时应关闭电源(必须在按下紧急按钮或电源的情况下进行机器维护;“读坐标”和机器在调整是时在你手中以随时停机动作,确保“联锁”安全装置随时停止机器,机器上的安全检测等不能跳过、短路,否则,***T贴片加工厂家,很容易出现个人或机器的安全事故;在生产过程中只允许一个操作员操作一台机器。在操作过程中,身体的所有部位如手和头都在机器工作范围之外。机器必须有适当的接地(而不是接零线),请勿在有燃气体或极其肮脏的环境中使用本机。

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