企业资质

湖南利德电子浆料有限公司

普通会员第17年

企业等级：普通会员

经营模式：

所在地区：湖南株洲

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企业概况

湖南利德电子浆料有限公司是一家专业生产各种厚膜行业用浆料的公司，隶属于湖南利德集团，是以原集团的电子材料事业部为基础，在2008年适当引进战略投资者，以湖南利德集团为大股东，单独成立的具有独立法人资格的股份制公司。公司位于湖南省株洲市（国家）高新区的利德工业园，其中公司注册资本500万元，总资产10......

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中温包封浆料

产品编号：1842629 更新时间：2009-02-05

价格：

¥1.00

湖南利德电子浆料有限公司

主营业务：导电银浆,电阻浆料,银钯浆料,包封浆料,汽车玻璃银浆
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产品详情

包封介质浆料

LEED系列包封介质浆料，不含铅、镉等***元素，符合RoHS指令（2002/95/EC），可以与各类陶瓷基片良好匹配，具有绝缘强度高，附着力强，介电性能好，印刷性能好等特点，可用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、玻璃釉电阻、聚焦电位器、敏感元件和电热元件的包封。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性等特点。

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