常州封装测试-安徽徕森值得信赖-芯片封装测试设备代理

集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达***和许多新兴工业化***和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，芯片封装测试价格，确保电路正常工作。集成电路是信息产业的基础和核心，芯片封装测试设备代理，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。

集成电路的三大环节，中国在制造领域弱小，而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，常州封装测试，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

单列直插式封装SIP

引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为二三十，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。

引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。