水晶滴胶标牌厂家PMMA面板 延铭蚀刻标牌定制

蚀刻铝牌工艺问题

1：腐蚀铝牌的瓷白，我做过好几次，都不是特别理想，主要问题是泡过以后当时很好看，可是很容易脏。表面也很软，还有就说是需要用重钙，我没用和用了感觉效果差不多。这是为什么呢？还有这个需要在那个工序后面做呢？

2：铝牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周边的多余漆，整版颜色都不白了啊。这个步骤应该是怎么样才能让铝牌特别白呢。要是先上漆后泡碱那漆就掉了啊。

3：那个厂家的感光油墨好用。麻点少，价格便宜?我现在用的这个喷的挺厚的，但是***显影以后还是很多漏板的地方。

4：铝牌清漆的问题。我见别人做的铝牌上面的清漆用稀释剂等很多药剂都细不掉，表面特别硬而且亮。用热一点的水可以去除，感觉特粘，滑手。

***必须要通过 芯片上的小孔才能进入通道网络，所以通过微加工技术所制得的具有不同结构和功 能单元的微流控芯片基片，在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔，组装成 微流控成品才能使用。小孔可钻在基片上，也可钻在盖板上。然后﹐再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金刚石打孔法，超声波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要将芯片制作和打孔过程中所残留的小颗粒、有机物和金属物等清除干净，包括 化学清洗，提高芯片表面平整度，以保证封接过程顺利进行 对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的 盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板， 在上面的石墨板上再压一块重 0.5kg 的不锈钢块，在高温炉中加热键合。

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。蚀刻液的密度﹕碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀﹐选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。 ***-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。