產品功能簡介:
一种可防止中央處理器(Central processing Unit,CPU)電磁波干擾(Electroma-gnetic Interence.EMI)導電彈片結構．故利用ＥＭＩ ＣＬＩＰ之導電特性．可有效干擾電磁波之外溢．達到安規檢測標準．
ＥＭＩ ＣＬＩＰ之特性如下：
１．具導電特性．可干擾電磁波（ＥＭＩ）外溢效果．
２．具彈性並有避震壓制的功能，可調整高度保護ＣＰＵ之效果．
３．具焊錫性，可焊接於主板機（Ｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄ）上
４．料帶包裝（ｃａｒｒｉｅｒ ｔａｐｅ），可用ＳＭＴ裝置快速地植入主機板上，傇省人工成本．
ＥＭＩ ＣＬＩＰ之應用性：
１．小型之表面黏著專利彈片，可用ＳＭＤ機器放在ＰＣＢ板上．本產品有１．２ｍｍ～９ｍｍ等不同高度．
２．應用於ＮＯＴＥ ＢＯＯＫ之ＰＣＢ．ＴＥＴ，ＬＣＤ． Ｍｏｄｕｌｅ．ＰＣＭ．ＣＩＡ ＣＥＬＬ等小型化產品之接地，是解決ＥＭＩ．ＥＳＤ最佳利器．
本產品之優點：
１．材質為高鈹銅材，有最佳之彈性，導電性．
２．所估ＰＣＢ之面積小，以ＳＭＴ方式取代人工．
３．接觸面積大．ＥＭＩ效果好，且焊接容易．
４．ＬＩＦＥ ＣＹＣＬＥ可達兩萬以上，產品可靠度佳．
５．特殊之外型設計，除有极佳之導電性，更對ＥＭＩ ＥＳＤ或信號傳輸效果好．
鈹銅彈片的特性及優點： (Feayues/Advantages)
1、導電性佳
2、高抗張彈性
3、高遮蔽效果
4、防腐蝕性佳
5、使用壽命長
6、安裝容易
7、成本效益高
8、多種電鍍選擇
9、高溫下性能佳
10、搞潮溼及紫外線