昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得世界品牌：日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(***IC)、日本田村(TAMURA)、美国 阿尔法(ALPHA)、美国凯斯特、美国乐泰中国区代理权。因此，LED照明和传统照明两个领域正逐步合二为一，加速形成一种新的照明商业模式，这非常有利于LED照明的迅速推广使用。 公司为客户提供i佳性价比的生产焊料。提供的服务。多次获得i佳代理商美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏背景
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。千住金屬所开发出之无鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是對於无鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐热性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
锡膏合计成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是好的。4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。其良好的性能是细小的微***形成的结果，微***给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。
