有机硅胶的发展趋势
综上所述，由于有机硅胶具有许多优异的物理化学性能，使其可以在许多场合和环境中使用，必将在更多领域发挥重要作用。今后一段时间，有机硅胶将在以下几个方面取得快速发展。
(1)固化方式的改进：从传统的热固化向辐射固化、微波固化方面发展。当前，紫外光固化的硅氧烷防黏剂和光纤涂层已经取得重要进展。
(2)功能性基团的引入：用氨基、环氧基、烯丙基、羟基等代替常用的、，可以在很宽的范围内改变有机硅胶的物理性能和化学反应活性。
(3)与其他材料复合使用：尽管有机硅胶具有许多优异的性能，但也存在强度低、与基材的黏结性差等缺点，通过与环氧、***酯类、聚氨酯等树脂接枝、嵌段共聚的方法改性，可以达到性能互补的效果
经常有客户问我有没注塑的硅胶，我不知如何回答是好！因为客户要液体硅胶我们有，但液体硅胶本身就没有能注塑成型的，只有可以***成型的。客户问液体硅胶有没有可以注塑的，是对热塑性和热固性了解的不够充分，下面我们来介绍下两者的差别，进而讲清液体硅胶的***成型型工艺和塑料注塑成型的区别。
热塑性指材料在高温下塑化成液体，可以流动，进而有利于成型，***到室温后，其又变成固体。如果再高温，其又可塑化，因而其可反复回收使用的。这类的产品主要包括ＰＶＣ，ＰＥ，ＡＢＳ等塑料。而热固性指的是材料在高温下由液体或膏作物变成固体，低温后保持固体状，再高温其不会变成液体或膏状物了，而是保持原来的固态型态。直到高温***到产品的结构，使其发生化学反应，分解成另外的物体为止。如橡胶环氧树脂等材料都是热固型材料。
耐高温硅橡胶经销商根据硅橡胶中含量（：硅原子）的不同，可将其分为低、中及高硅橡胶。当橡胶发生结晶或接近于玻璃化转变点或者这两种情况重叠，均会导致橡胶呈现僵硬状态。引入适量的大体积的基团使聚合物链的规整性受到***，则可降低聚合物的结晶温度，同时由于大体积基团的引入改变了聚合物分子间的作用力，故也可以改变玻璃化温度。
低硅橡胶（C6H5/Si=6~11%）即由于上述原因具有优良的耐低温性能，且与所用单体类型无关。硫化胶的脆性温度为-120℃，是现今低温的橡胶。低硅橡胶兼有乙烯基硅橡胶的优点，而且成本也不很高，因此有取代乙烯基硅橡胶的趋势。在大大提高含量时则会使分子链的刚性增大，从而导致耐寒性和弹性的降低，但耐烧蚀和耐辐射性能将有所提高，含量达C6H5/Si=20~34%为中硅橡胶具有耐烧蚀的特点，高硅橡胶（C6H5/Si=35~50%）则具有优异的耐辐射性能。
室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。有机硅胶
在汽车电子上的应用
有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器
