***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。***T贴片表面贴装技术的未来***T的小型化小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。
如何真确的使用***T贴片加工中的设备
***t贴片加工中比较核心的设备是***t贴片机，全自动贴片机用于实现高速、高l精度、全自动贴片组件，是整个***t生产中很关键、很复杂的设备，贴片机是***t生产线上的主要设备，贴片机从早期的低速机械机发展为高速光学对中贴片机，并发展为模块化、灵活的多功能连接。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
贴片机作为高科技产品，安全、正确的操作对于机器和人员来说都是非常重要的。对贴片机进行安全操作的比较基本的事项是，操作员应具有比较准确的判断，应遵循以下基本安全规则。
