***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，***T生产线，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
***T贴片减少故障:
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。
流程：
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
***T生产线-寻锡源电子科技公司由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司（）有实力，信誉好，在江苏 苏州 的逆变器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进寻锡源和您携手步入辉煌，共创美好未来！
