***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下首l选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。
***T贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
1.加热速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
4.通量湿得太快了。
