椭圆封头结构优化设计的原理、方法和步骤[2]1·1优化设计的基本原理优化问题的基本原理是通过优化模型的建立,运用各种优化方法,通过满足设计要求的条件下迭代计算,求得目标函数的极值,得到很好的设计方案。在一个设计优化工作之前,用3种变量来阐明设计问题。根据资料介绍即从Cr-Ni不锈钢冷加工对到导磁率的影响可以看出在变形量13。
1、请测量封头的外周长。
2、请筒体和封头上做好标记。
3、按图示顺序进行***焊接，
4、***焊完成后，进行焊接。
5. 注意不锈钢封头表面的防护
6. 封头与筒体组焊后，要及时清理焊缝、热影响区及周围的焊渣、 飞溅、污染物，并进行 PT 检查和表面酸洗。
7. 防止不锈钢封头表面的磕碰划伤。
8. 不在露天存放，防雨淋。
9. 避免强制组焊。结构设计要防止拘束应力过大。
10. 水压试验用水氯离子含量不得大于25mg/L ，试验后要及时吹干。
11. 不锈钢酸洗不能用盐酸等还原酸。
封头使用场合的注意点
1. 碳素钢封头在盐、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹，请在订购封头时说明消除残余应力。
2.奥氏体不锈钢在有氯离子的特定环境下会发生应力腐蚀裂纹，请在设计时选择合适材料。
3.需热镀锌或渗铝的碳钢容器，请先做热处理，去除残余应力。
封头制造时需要一定温度的，在制作封头时，由于制作封头的材质是不同的，所以，现在封头制作所需要的温度也是不相同的，下面就由封头厂为您详解封头的制作时温度的差异。
封头制造单位依据情况确定是否需要表面高温的防护。必要时应留有清除封头表面氧化层的裕量。依据封头的类型、规格、材质、可采用整块板或者拼板经过冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压、冷卷、热卷等方法成形封头；也可以分瓣成形后再组焊成封头。加热炉内的气氛呈中性或者弱氧化性，加热的火焰不宜和加工件直接接触。铝封头成型时，由封头制造单位依据情况确定是否需要表面高温的防护。必要时应留有清除封头表面氧化层的裕量。加热温度一般不宜超过420度，当式件温度降至300度以下时，不适宜继续热成形。钛封头应该尽量采用热成形，如成型温度约为300度－400度。高温热成形时工件加热温度可以提高到大约650度，但不应该超过800度。冷成形后的热校形温度为100－350度。热成形温度在600度之上时，工作表面应该采用耐高温涂料或者其他的防护措施以防止表面氧化污染；热成形温度为500－600度时，由封头制造单位依据情况确定是否需要表面高温的防护。先拼板后成形的卵形、碟形与球冠形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平。必要时应留有清除封头表面氧化层的裕量。
先拼板后成形的卵形、碟形与球冠形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平。锥形封头成形前应将过渡部门内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。没经过打磨的焊缝余高，所以根据封头所采用的实际尺度，应分别符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有关划定，拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。而表面的划痕，焊渣，飞溅，表面清洗不彻底，采用含氯离子的保温材料等因表面防护不当会引起表面点腐蚀并诱发应力腐蚀。拼接焊接接头的返修，根据封头所采用的设计尺度，应分别符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有关划定，坯料割圆后，应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。
选取材料及牌号，进行材料的化学成分检验，机械性能合格后，对钢板进行矫形，方法包括手工矫形，机械矫形及火焰矫形。椭圆封头的成形方法主要有：
冲压成形：按冲压前毛坯是否预先加热分为冷冲压和热冲压。所用设备：通常是在50~8000t的水压机或油压机上进行。 加工时温度 参照常用封头材料的加热规范。
旋压成形：旋压成形一般用做大型封头的制造。旋压成形方法分为a：单机旋压法b：联机旋压法。所用设备：旋压机。
