AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
近年来软件方面, 使用了很多电路板图像的检测算法, 这些算法大致可分为三大类: 有参考比较算法、无参考校验法以及混合型算法。●虚焊检查在精准***焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论Chip还是IC的虚焊都能有效检出。有参考比较算法分为两大类, 图像对比法和模型对比法。这类方法算法简单, 容易实现, 但是它不容易检测线宽、线距违例等瑕疵。无参考校验法不需要任何参考图象, 它依据预先定义的 PCB 的设计规则来判断待检 PCB 图象是否有瑕疵, 如果它不符合设计规则, 就认为有瑕疵, 因此也称为设计规则校验法。这类方法虽然在榆测线宽、线距违例这类瑕疵时能够收到很好的效果, 但是其算法复杂, 运算量很大, 而且易漏柃线、焊盘丢失等大瑕疵。混合型方法是将有参考比较算法与无参考校验法混合使用, 在一定程度上克服了前两类方法的缺点,从而发挥它们各自的优点。比如, 模板匹配法与数学形态学方法结合使用, 或者连接表方法与数学形态学方法结合使用等。但当前这种方法还不足很成熟, 其算法复杂, 不能满足实时检测的要求, 且自适应性不够, 系统扩展能力差。当前 AOI 检测系统图像处理基本上采用的是参考算法, 国外进口品牌大多使用图像匹配、法则判别登多种组合手段。
AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。
在线和离线自动光学检测，以满足不同的项目和应用需求。同时，面对质量方面的困难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实可行的说明。在线自动光学检测具有更高的自动化程序，无需手动操作，而离线自动光学检测的自动化程度较低，需要手动操作。模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷；内嵌多种算法，检出率高、误判率低；智能高速数字相机，检测速度满足两条高速贴片线的需求；硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用；多程序与双面检测技术，自动切换新模式检测程序。
AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。元器件的采购趋势是尽可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。
实施AOI有以下两类主要的目标：终品质对产品走下生产线时的终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
人工检查 AOI检查
pcblt;18*20 几千个pad以下
人 重要 辅助检查
时间 正常 正常
持续性 因人而异 （差） 好
可靠性 因人而异 （差） 较好
准确性 因人而异 误点率高
时间 长 短
与或非（AND OR INVERT）
一种常用逻辑运算
