钢网 BGA芯片返修专用植球***钢网

专为笔记本、台式机、XBOX、通信类主板南北桥及显卡等各类BGA芯片返修定做的植球***钢网。

特点：

• 采用进口不锈钢板***。钢网厚度0.6MM。可直接风枪加热，钢网受热不易变形。配合普通风枪即可进行手工植球。无需另外购置植球台
• 激光打孔，孔径均匀。(0.76、0.6、0.5）
• 每套12片。基本涵盖了目前常见的BGA芯片。如比较特殊的XBOX360、 INTEL82801FBM 等
• 具体支持芯片类型请留言或来电垂询。
• 可为客户定做各类手工植球钢网。

联系电话：010-82853468/82851031 13910615732

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