环氧胶解决方法
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环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。固化后有气泡要从两个个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。
环氧胶的特点介绍
现在国内用的环氧高温胶很高的不会超过300度，超过300度的基本上就是有机硅类型的和无机类型的高温胶了。有机硅类型的胶粘接强度不是很好，故只能做灌封和密封用，现在国内的基本上是做密封用，这就只能选择SL5051液态密封垫。无机高温胶的强度相对来说比有机硅类型的要高点，但是比起环氧类型的差多了，所以他也只能是做初步固定和密封作用，这样就可以选择SL8081液态密封垫和SL8301耐高温胶。但是他有个缺点就是无机类型的胶会吸潮。如果需要特殊类型的耐高温产品建议与具有研发能力的厂家直接联系，提出您的具体要求，这样有利于技术人员根据您的具体要求帮您选材，或帮您调配出更符合您要求的高温胶产品。
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环氧胶粘剂简介
环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。
环氧胶在建筑工程中的应用
结构胶指的是强度高（压缩强度gt;65MPa,钢-钢正拉粘接强度gt;30MPa，抗剪强度gt;18MPa）,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接的胶粘剂。我们常见的环氧结构胶粘剂就是其中的一种。
环氧树脂是分子结构中含有环氧基团的高分子化合物，其具有优良的粘接性能、机械性能及化学稳定性等，常用作建筑结构胶粘剂中的主要原料。环氧结构胶粘剂广泛应用于建筑工程中，已经成为一种重要的建筑结构材料，参与到工程建设、维修的各个环节。
