QT40015与15钢的CO2气体保护焊球墨铸铁QT400-15与15钢的焊接,可采用CO2气体保护焊。选用Ho8Mn2SiA焊丝为连接段填充材料时,需先在QT400-15球铁坡口上增加(堆焊)高钒过渡层,高钒过渡层能有效消除白口***,焊接接头抗拉强度可达431~441MPa。选用高钒管状药芯焊丝时,焊接接头抗拉强度可达402~431MP。实践表明,采用CO2气体保护焊焊接球墨铸铁与碳素钢,由于焊丝熔化速度快,熔深浅,焊缝熔合比小,焊接参数调整方便,能准确地控制焊接热输入和焊缝截面尺寸。同时CO2气流对焊缝及热影响区有冷却作用,有利于减小焊接接头的热应力及热影响区的宽度，对防止焊缝裂纹和改善焊接接头的加工性能有良好作用，这种方法逐步被焊工们接受和釆用。 次数用完API KEY 超过次数限制
提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完API KEY 超过次数限制
全焊接球阀的结构特点
1、全焊接球阀拥有***的阀座：聚多年球阀制造经验而设计的阀座，摩擦系数低，操作力矩小，多种阀座材料，适应范围广。2、全焊接球阀的阀杆防飞结构：在阀杆下部设置台阶，从阀体内部下装阀杆，防止阀杆飞出。3、全焊接球阀的防静电机能：在球体与阀体或阀杆之间的设置防静电弹簧，能将开关动作过程产生的静电导出。4、全焊接球阀的耐火结构：***的耐火设计，在火灾后，各个泄漏部位设计成柔性石墨填料或不锈钢夹石墨，满足耐火要求。5、全焊接球阀手柄操作时：采用扁头阀杆，与手柄的连接不会错位，从而保证了手柄指示的开关状态与阀一致。为防止阀门开关受到误动作?在开关全开，全关位置设置有锁定孔，确保阀门处于正确的位置。?6、全焊接球阀采用国内外***的支撑板结构，提高了阀门的使用寿命，减小了阀门的操作扭矩，大大延长了阀门的使用寿命。 次数用完API KEY 超过次数限制
BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点
（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控***功能。（3）***的自动分球结构，保证每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制
