前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制
网架结构基础知识
质量标准(一)依据标准应符合***标准《钢结构工程质量检验评定标准》G***21—95《网架结构工程设计与施工规程》JGJ7—91《螺栓球节点网架》JGJ75.1—91《螺栓球节点网架》JGJ75.2—91等。二风险分析网架属于钢结构，因此结构的接头，一是焊接，二是螺栓，是控制的关键。当采用焊接时，球体节点的材料成份、二个半球的对焊质量等是控制***，因为球节点过大变形或开裂均会造成网架严重变形而无法使用； 次数用完API KEY 超过次数限制
全焊接球阀安装前试压要求主要包括这些方面
(1)强度试验。强度试验采用水作介质；在阀门两侧袖管上焊接高压—咄帽，将阀门开至45度位置后，通过袖管上的试压阀门向全焊接球阀内注入水，升压至球阀公称压力的1.5倍，保压15min，无泄漏为合格。(2)严密性试验。严密性试验采用氮气作介质；将球阀关闭，从袖管上试压阀门向球阀内注入氮气，压力升至全焊接球阀公称压力的1.1倍，中腔放压阀接软管通入盛水容器进行检测，插入深度为1cm；5min内无气泡产生为合格。 次数用完API KEY 超过次数限制
