单列直插式封装SIP
引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为二三十，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，集成电路封装测试厂，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。
引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路以及极大规模集成电路等；自集成电路发明以来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价却不断下调，所以只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，半导体封装测试设备，实现盈利。整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。
传统封装通过规模效应降低成本，而***封装则要与行业上下游协同研发，半导体封装测试设备价格，投入大量的资本和资源。我们再来看下，气派科技的技术实力如何。海思的处理器，铜陵封装测试，市场份额也不到10%。当然在一些细分领域还是不错，比如汇顶科技的***识别芯片。集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）是 20 世纪 60 年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，
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