常规的或者是大家可以想象到的微孔加工的工艺有：冲压加工，冲压加工主要是针对孔径在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的产品，并且主要针对孔数比较少的工件，因为密集型的工件冲压模具是无法完成的。数控冲，数控冲是近几年比较流行的工艺，数控冲具有、成本低的优势，数控冲是需要更换相应的冲头即可操作，不需要模具。数控冲主要针对的是大孔径和低密度的工件，对于0.5mm以下的孔径工件数控冲基本就没有任何优势了。
三、加工现状。在加工过程中，存在以下问题，造成零件的合格率低，产品不能按期交付。
因加工刀具、切削参数、切削应力的影响，零件易于变形，微孔加工系尺寸不能满足工艺镀前尺寸的要求。
φ4.5H7孔的孔壁厚度＜1mm，加工过程因零件的变形，局部出现孔壁穿透现象。
精密小孔孔底根部要求R0.2mm，需通过修磨刀尖R保证，因手工修磨的刀尖R不规则，造成零件不合格。
微孔加工利用液体厚膜或金属铝箔覆盖工件，能使孔的 锥度减小并防止液相飞溅。例如，石油可使孔的进出口处的熔化物积聚减少，硅树脂油可使孔的锥度降低。
为了及时防止熔化物积聚在孔里，可把汽化 温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。目前使用的有石蜡、甘油、雪熔油等。
对于高反射率及透射率的工件加工前可作适当处理，例如，打毛或黑化，以增大对激光的吸收率。采用一些附加的工艺措施。
