提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完API KEY 超过次数限制
（一）、焊接球节点1、原材料检验：观察检查和检查出厂合格证、试验报告，有异议时抽样复检，抽样数量按原材料标准抽取。2、焊缝检验：检查数量：同规格的成品球的焊缝以每300只为一批，每批随机抽取3只，都符合质量标准为合格；如其中有一只不合格，则加倍取样检验，当六只都符合质量标准时方可认为合格。检验方法：超声波探伤或检查出厂合格证3、单向轴心受压和受拉承载力检验：检查数量：每个工程可取受力不利的球节点以600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组随机抽检。检验方法：用拉力、压力试验机或相应的加载试验装置。现场检查产品试验报告和合格证对于安全等级为一级、跨度40m以上公共建筑所采用的网架结构，以及对质量有怀疑是，现场必需进行复验。4、焊接球表面：检查数量：按各种规格节点抽查5%，但每种不少于5件检查方法：用弧形套模，钢尺目测检查。5、成品球壁厚减薄量检查数量：按各种规格节点抽查5%，但每种不少于5件检查方法：用超声波测厚仪，现场复检。 次数用完API KEY 超过次数限制
网架结构基础知识
质量标准(一)依据标准应符合***标准《钢结构工程质量检验评定标准》G***21—95《网架结构工程设计与施工规程》JGJ7—91《螺栓球节点网架》JGJ75.1—91《螺栓球节点网架》JGJ75.2—91等。二风险分析网架属于钢结构，因此结构的接头，一是焊接，二是螺栓，是控制的关键。当采用焊接时，球体节点的材料成份、二个半球的对焊质量等是控制***，因为球节点过大变形或开裂均会造成网架严重变形而无法使用； 次数用完API KEY 超过次数限制
全焊接球阀安装前试压要求主要包括这些方面
(1)强度试验。强度试验采用水作介质；在阀门两侧袖管上焊接高压—咄帽，将阀门开至45度位置后，通过袖管上的试压阀门向全焊接球阀内注入水，升压至球阀公称压力的1.5倍，保压15min，无泄漏为合格。(2)严密性试验。严密性试验采用氮气作介质；将球阀关闭，从袖管上试压阀门向球阀内注入氮气，压力升至全焊接球阀公称压力的1.1倍，中腔放压阀接软管通入盛水容器进行检测，插入深度为1cm；5min内无气泡产生为合格。 次数用完API KEY 超过次数限制
