硅微粉选用天然石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀。并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。粘接力强，拉伸强度大，同时又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。加之其较广泛的适用性，能实现大多数建材产品之间的粘合，因此应用价值非常大。可增加填充率、降低固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。可降低固化时的放热量，延长施工时间。填充量增加，固化物密度增加，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接剂的生产成本。
结晶态的二氧化硅矿物有石英砂、脉石英、粉石英。结晶硅微粉一般采用纯度较高的结晶型石英砂，破碎至适当粒度后，采用干法、湿法工艺研磨，然后通过旋风分级、沉降及水力旋流器等方法分离出粒度合格的硅微粉，经过磁选、酸洗、浮选等一系列步骤进行提纯，得到结晶硅微粉[9,10]。这样得到的硅微粉，其颗粒形状为不规则的多面体，为角形硅微粉。
国内一般采用气流粉碎机制备超细硅微粉，其原理是利用高速气流的能量冲击硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，从而使聚集体粉碎，这种方法可获得粒径在1~5μm之间的硅微粉。蒋述兴以高硬度钇稳定氧化锆球为研磨介质，用衬聚氨酯搅拌磨磨细石英砂并经过沉降分级，可获得SiO2质量分数为99.91%，粒径为1μm以下的高纯超细结晶硅微粉。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。
