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陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同,上海ltcc工艺设备,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,配合使用高电导率的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的品质因数;
LTCC可以适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性,极大地优化了电子设备的散热设计,可靠性高,可应用于恶劣环境,延长了其使用寿命;
提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni M)复合金属膜层,根据试验测试比较,压力辅助烧结,通过在Z 轴方向加压烧结,***X-Y 平面上的收缩;无压力辅助烧结,在叠层体材料间加入夹层(如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝),约束X 和Y 轴方向的移动,烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层;在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应,因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比,具有明显的优势。
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