概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。***T贴片表面贴装技术的未来***T的小型化小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。
***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
如何清洁PCB电路板?
清洁印刷电路板（PCB）以维修高用途产品与制造电路板一样，是一个微妙的过程。如果使用错误的清洁方法，可能会损坏连接，松动组件并损坏材料。为避免这些缺陷，在选择正确的清洁方法时，您需要与开始设计，规定和生产电路板时一样，要格外小心。
这些陷阱是什么，您如何避免它们？
下面，我们将探讨行之有效的PCB清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。
不同类型的污染物
PCB上会积聚各种污染物。使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将更加有效，并且会减少头l痛。
干污染物（灰尘，污垢）
比较常见的情况之一是PCB内或其周围积聚了灰尘。轻轻地使用小的细腻的刷子（例如马鬃油漆刷）可以去除灰尘，而不会影响组件。即使是很小的画笔也可以到达的位置受到限制，例如在组件下方。
压缩空气 可以到达许多区域，但可能会损坏重要的连接，因此使用时应格外小心。
***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为***C/***D预***于基板上的胶 剂。涂敷后,***C/***D是利用胶剂的固化收缩作用实行***的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使***C/***D基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响***C/***D电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在***C/***D贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。***T贴片加工过程的质量检测贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。
