芯片级封装CSP
几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。
人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。
CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。芯片制造的后一个环节包括封装和测试，这两个步骤分开进行，但通常都由同一个厂商中完成。
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到***芯片的过程。封测厂商从测试好的晶圆开始，经过晶圆减薄、贴片、切割、焊线、塑封、切筋、电镀、成型、终测、包装等步骤，终出货给客户。通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。
在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在光伏领域，中国已经拿下了***份额，现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样，从下游的LED灯到上游的芯片，以及MOCVD生产设备，封装就是将集成电路或分立器件芯片装入的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、PC平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。封装就是将集成电路或分立器件芯片装入的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到***的具有完整功能的集成电路的过程。
