舟山***T贴片加工厂家-寻锡源电子科技公司(图)

***T贴片时故障的处理方法

一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

①用于***T贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。

②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。

③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。

④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。

⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影响焊膏（膏状钎料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接时采用，涂敷工序质量对产品组装质 量影响主要有以下几方面：① 焊膏材料质量。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。当采用丝网印刷时，焊 膏粉料颗粒过大不能充足地透过丝网膜板，可能引起虚焊等焊接不良现象；颗粒过小则 在印刷过程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形颗粒易造成丝网膜板堵塞，表面积增 大，也影响焊接质量；金属含量过低或溶解剂蒸发速率选择不当的焊膏也易产生焊珠和 焊桥。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致，焊膏印刷厚度超差，***T贴片加工厂家，会使***C/ ***D的基体或电极端产生裂纹，多引线间距的集成电路（如QFP、LCCC等器件）容易发 生桥连。如果印刷量偏小，则易发生电极端与基板焊区接合部的缝隙（空洞），这会降低可 焊性、削弱焊接强度，有时还引起QFP类器件引线的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。如位置偏移过 大，进入焊接时易产生***C/***D的翘立;如印刷位置超出焊区以外的场合，焊接中容易 发生焊料球，这是造成电路绝缘不良的主要原因之一。④ 印刷网板质量。在焊膏印刷过程中，所使用的印刷网板（金属掩膜）材质是否合 理，网孔孔径的大小，开口处表面粗糙度等加工精度，以及网板的厚度、缝隙尺寸等结构尺 寸和印刷设备的精度等级是否符合要求等因素也将直接影响组装质量。⑤ 焊膏印刷过程的影响。刮板压力过大将使焊膏从丝网膜板开口处挤出或进入焊 盘间的间隙处，以使产生焊桥;刮板速度过大易导致焊膏没有占据丝网膜板的开口处，引 起虚焊现象。另外，焊膏印刷刮板的形状及材料硬度等也会对焊膏印刷质量产生影响。

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。