***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
***T贴片加工过程的质量检测
贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。
在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。流程：清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的质量。
***T加工注意事项
第二点：及时更换贴片机易损耗品
在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。
第三点：测炉温
PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为***C/***D预***于基板上的胶 剂。涂敷后,***C/***D是利用胶剂的固化收缩作用实行***的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。***T贴片加工的印刷和点胶方法***T贴片加工的印刷方法：***T贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使***C/***D基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响***C/***D电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在***C/***D贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
