LTCC电路基板表面金属化方法
LTCC电路基板表面金属化方法的目前大致有两种：厚膜烧结法和溅射薄膜再电镀加厚法。溅射薄膜再电镀加厚法虽然在单层陶瓷基板的薄膜电路加工过程中已广泛采用。但是在LTCC电路基板上还只是处于探索阶段，目前提高LT℃C电路基板耐焊性通用的方法是烧结一层钯银层。
耐焊性试验方法
选取3种试样进行耐焊性试验对比：(1)号厚膜钯银层(12μm左右)试样；(2)号厚膜金层(37μm左右)试样；(3)号设置含Ni阻挡层哺3的(Nj M)复合金属膜层(10μm左右)试样，M为金属代号。
通过LTCC可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。长期以来，电路中多采用PCB板实现电气互联，但是由于阻、容、感、滤波器等基于陶瓷材质的无源器件需要高温烧结，因此无法集成在多层PCB板中，LTCC 工艺的必要性显现。
低温共烧陶瓷与其他集成技术相比
具有多样性的材料配比度，具有一种材料包含不同的介电常数，这样可以使其变化范围增大，材料具有良好的电性能、高频宽带传输特性；电路板的叠层生产，可以减小导体的电长度，具备生产高密度和复杂结构电路，目前可实现线宽10 μm，层距20 μm的加工工艺；材料还具备大电流工作特性，有很好的兼容性，大大地提高了器件的稳定性能；具有非连续的生产过程，可提高生产效率，缩短生产周期，减小成本
不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小，ltcc工艺设备多少钱， 以消除浆料污点。不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内，黄山ltcc工艺设备， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。
