无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。
测试点的选择
所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：
（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。
（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。
（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。
（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）焊接装备
预热
预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击（lt;100oC），蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性，易造成短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针K等缺陷.
建议当设置温度曲线时，可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度，从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。焊接装备
