单面混合组装方式
类是单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。
***T加工工艺组成
1、包装印刷
(红胶/助焊膏)--gt;检验(可选AOI自动式或是看着检验)--gt;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)--gt;检验(可选AOI电子光学/看着检验)--gt;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)--gt;检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)--gt;检修(应用专用工具:焊台及热气拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)
2、助焊膏包装印刷
其***是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于***T生产流水线的较前端开发。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数***T元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是***T元器件的销售价格比THT元器件更低。
***T技术简化了电子整机产品的生产工序，***T代工，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。
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