单面混合组装方式
类是单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。
***T贴片加工产品检验要点
1。构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。
2。元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和***及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***。
构件下锡点成形良好，***T贴片加工厂家，无异常拉丝或拔尖现象。
***T表面贴装方法***T组装方式
***T的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(***A)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的***A其组装方式有所不同，同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是***T工艺设计的主要内容。
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