淮北ltcc工艺设备-安徽徕森有限公司-ltcc工艺设备厂商

当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，

用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，***X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，ltcc工艺设备价格，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。

LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法

气体保护钎焊热传导的3种方式并存、操作方便、，ltcc工艺设备哪家好，但是钎着率由于气体的存在而受到限制，一艘隋况下可达到75％以上，呈随机分布，对于微波电路来说，带来了很大的不确定性。为了提高钎着率，报告者采取了预先设置“凸点”的方法。凸点的材料与大面积钎焊的焊片材料相同，ltcc工艺设备厂商，凸点的制作方法如图7，在相应的位置放置适量的焊膏，经过热风回流成凸点，凸点大小随基板长度而作相应变化。凸点制成以后，在盒体底部预置已清除氧化皮且与凸点成分相同的焊片，如图8 那样放置，在有气体保护下的热板上加热来实现LTCC与盒体底部的大面积接地焊。

LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法

能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有：气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。而气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射，遮蔽效应比较明显，由于微波组件尺寸较小，各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，淮北ltcc工艺设备，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。