电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以***Cu2 在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。
对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。
在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。
水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。
电镀工艺的质量控制：
镀后处理应根据镀件的质量要求，池州镀锡，合理安排清洗、驱氢、出光、钝化、干燥和涂膜等镀后处理分工序。需要驱氢的零件，镀后必须进行驱氢处理。凡抗拉强度大于或等于1000Mpa的黑色金属零件，镀后都应进行驱氢处理。需退镀并重新电镀的零件，退镀前应经驱氢处理；若退镀过程中有新的渗氢现象，退镀后仍需增加驱氢处理。重新镀覆的零件，镀后必须驱氢。凡要求镀后驱氢的零件，镀后应尽快地进行驱氢处理。电镀与驱氢处理之间的间隔时间，对抗拉强度大于1200Mpa的黑色金属件不得超过4h，对抗拉强度等于或小于1200Mpa的黑色金属件不得超过10h。2.8成品检验
每槽经镀后处理的镀件，铝镀锡，应进行外观、镀层厚度、结合性和接触偶配合情况的检验，做好记录。并在不影响镀件质量的适当位置做出标记或标签。
对不便在镀件上进行的检查和试验，允许在相同批次和工艺条件下镀出的样板上进行。
环境条件
应注意环境条件对电镀质量的影响，不断改善电镀各分工序的操作环境，加强通风，并设置排除***气体与灰尘的装备，电镀锡，加强技术改造，不断减轻操作的劳动强度，尽量降低客观因素对质量的影响。
冷镀锌、电镀锌、热镀锌的区别？
电镀锌：是利用电解设备将工件经过除油、酸洗后放入成分为锌盐的溶液中，并连接电解设备的负极;在工件的对面放置锌板连接在电解设备的正极 ，接通电源，利用电流从正极向负极的定向移动，就会在工件上沉积一层锌。
热镀锌：也称热浸镀锌，是钢铁构件浸入熔融的锌液中获得金属覆盖层的一种方法，铜镀锡，是将工件除油、酸洗、浸药、烘干后浸入溶化的锌液里一定时间，提出来即可。
热喷锌：利用氧气、乙却或电热源(大型工件采用电加热，中小型采用氧气、乙却加热)通过压缩空气和专用工具(喷枪)将锌雾化超高速喷到金属表面。
冷镀锌不是电镀锌。冷镀锌是利用树脂的附着力，将锌分均匀的附着于钢铁表面的一种防腐涂料。
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