波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
设置波峰焊接参数
助焊剂流量：依据助焊剂触摸 PCB 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(PCB上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)
在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)
测波峰高度：调到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温
度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度焊接用的工具
曲线，后者是实测的温度曲线。
炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。焊接用的工具
焊接时间
焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。焊接用的工具
焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，对一块PCBA而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差或者说减少PCB和元件热变形问题，因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。焊接用的工具
