灯光变化的智能控制人认识物体
是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息， 而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。断面x射线、或三维X射线测试系统——克服了传输x射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。
即用顶部灯光可以得到元件部分的影象。
与此相反，用底部(水平)灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。即用底部灯光可以得到焊点部分的影象。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。在***T工艺过程的后步骤进行检查，这是目前AOI的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
使用检查设备来监视生产过程。
典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先 采用这个目标。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是 其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。
