自封袋厂的行业须知

36 自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合，涂布温度一般在70到100摄氏度之间，涂布量为2. 5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE, CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合，涂布温度一般在65到75摄氏度之间，复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接，适应面广，对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同，在正式生产前，须***行小批量试验，小试确认没有问题后方可进行批量生产。27自封袋生产中无溶剂胶黏剂，无溶剂复膜胶的发展过程，近年来世界许多***都对无溶剂聚氨酯胶黏剂进行了深人的研究，研制开发了多种实用性强的商业化产品胶黏剂的发展可大致分为以下几个阶段。双组分无溶剂黏合剂，MOR-FREE 403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂，适用于透明薄膜和铝箔的复合。