智能小型无铅波峰焊

    SEA -300FT智能微型波峰焊

1.)    采用工业电脑+西门子集散控制, 数据提取更精准,稳定性好;

2.)    WINDOWS界面,工艺曲线/数据自动存储功能,操作方便(显示器:液晶);

3.)    优化的PID算法,提供稳定的控温效果;

4.)    机架一体化成形,框架式结构,***;

5.)    全程观察窗,方便操作和维护;

6.)    主副导轨采用***加强型铝材,滑柱式***悬架,柔性平稳;

7.)    加强型钛爪设计,承重可达15Kg不掉板;

8.)    马达配合THK直线滑轨构成的喷雾系统,定量泵供给助焊剂,保证喷雾的均匀性和定量性;

9.)    通过喷嘴的***控制及清洗液助焊剂切换,确保喷嘴洁净;

10.) 预热区采用飞利浦短波红外线发热管,升温快,加热效果更均匀;

11.) 炉胆采用外热模块式加热,温度采用PID模拟量控制,控温精度达到&plu***n;2℃.加热板专利设计,有效减少氧化;

12.) 特殊的波峰发生器及低角度设计,将氧化减少到***低;

13.) 强冷却设计,保证PCB焊点的快速冷却;

14.) 独特迷宫式助焊剂抽风系统,防止助焊剂滴落到PCB板上,有效避免预热段窜温问题;

15.) 专利机架调节设计,和多重数据采集点,更有效提取无铅制程相关数据,以便量化高质量焊接产品.