




指排式电镀介绍
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨剂擦洗
4) 活化漫没在10% 的***中
5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
6) 清洗去除矿物质水
7) 金渗透溶液处理
8) 镀金
9) 清洗
10) 烘干
远程控制仿金专用电镀电源
仿金电镀镀层一般是铜基合金,是多元金属电镀,而镀铜是单金属电镀,镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种,芜湖电镀,因为是仿金,所以根据要求的金色不同,镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的,主要是装饰作用,而镀铜就不同了,镀铜是功能性的,只作为电镀底层,而一般不会用作装饰的。
主要技术特点 :
1.单相、三相全波次级可控硅整流装置,可靠的控制系统,控制精度高,稳定性好,运行可靠
2.根据仿金电镀的工艺要求,配微电脑四段计时器,三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定
3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式
4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号
5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;
6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw,温度控制范围0~100℃可调
7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;
8.标配远程控制器进行开启、停止操作。
电镀工艺的基本原理
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,电镀厂,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时,阴极为待镀零件,金属电镀,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:
阴极(镀件):Ni2 2e→Ni (主反应)
2H 2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板):Ni-2e→Ni2 (主反应)
4OH--4e→2H2O O2 (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,电镀厂家,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极,但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极,镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充,镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
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