2、看质量管理流程
很多***T加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估***T加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，3D SPI锡膏印刷检测仪，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，只有了解，才能确保你的产品能够得到加工。
3、看管理层及员工的精神面貌
一线员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率 次数用完API KEY 超过次数限制
7、回流焊接加热器高温度;
8、回流焊接加热器温度控制精度;
二、回流焊接工序的关键工艺参数
1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、2、PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。 次数用完API KEY 超过次数限制
一般如何选择焊接顺序？
选择焊接顺序的基本原则如下：
（1）从装配焊接角度考虑：应以不造成焊接困难及不能焊接焊缝为原则来考虑焊接顺序。
（2）从减小焊接变形及残余应力的角度来考虑：
1）从焊接结构中心向外焊接；
2）从厚板方向向薄板方向焊接；
3）先焊收缩量大的接头（对接接头），后焊收缩量小的接头（搭接、角接接头）；
4）先焊立焊焊缝，后焊平焊焊缝；
5）平行焊缝尽量同时同方向焊；
6）先焊错开的短焊缝，后焊直线长焊缝。 次数用完API KEY 超过次数限制
2.一组尺寸确定焊接件的大小，其中应包括焊接
件的规格尺寸，各焊件的装配位置尺寸等。
3.各焊件连接处的接头形式，焊缝符号及焊缝尺寸
4.对构件的装配，焊接或焊后说明必要的技术要求。
5.明细表和标题栏。
一、图样中焊缝的表达方法
1、在能清楚地表达焊缝技术要求的前提下，一般在图样中只用焊缝符号直接标注在视图的轮廓线上。
图7
2、需要时也可在图样上采用图示法画出焊缝，并同时标注焊接符号。这里不涉及产品从立项(经过市场调研一撰写报告一决策一报批等)到分段设计(通常分为初步设计、技术设计和施工图设计)、新产品试制到产品定型生产的全过程，而仅讨论设计阶段具体的焊接结构的设计与计算问题。 次数用完API KEY 超过次数限制
