硅片高速减薄机特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
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北京凯硕恒盛科技有限公司
普通会员第6年
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公司主营：双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等
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