温度曲线,手动焊接,根据功能一般可划分为四个区,即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区,其中再流焊接区为核心区。
温度曲线,一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。手动焊接
关键参数如下:
(1) 预热开始温度,用T***in表示;
(2) 预热结束温度,用T***ax表示;
(3) 焊接Z低峰值温度,用Tpmin表示;
(4) 焊接Z高峰值温度,用Tpmax表示;
(5保温时间,用ts表示;手动焊接
(6) 焊接时间(焊膏熔点以上时间),用tL表示;
(7) 焊接驻留时间,用Tp表示;
(8) 升温速率,v1与v2;
(9) 冷却速率,v3。手动焊接
垂直布局型。
特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空,如图所示。这是常见的桥连类型,正如其分类名称那样,它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。手动焊接
当然,也与PCB上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关,影响因素比较多、复杂,难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小(≤2mm)、伸出比较长(≥1.5mm)、比较粗的连接器类元件,如欧式插座。手动焊接
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小,质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。
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