电镀公司-芜湖电镀-德鸿表面处理(查看)

银壶表面装饰，除了此前提到的鎏金，另一种则是电镀金。电镀金在技术上更加的方便，因而在价格上也要略逊于鎏金。

电镀金工艺相对于鎏金工艺，电镀金工艺发展的时间不是很长，1805年意大利药剂师（LuigiBrugnatelli）成功地用伏打电堆里产生的电流完成了在银上面镀上金的实验。虽然他发布了文章，电镀金，却始终没有留意。如此推算，现代电镀金工艺已213年。

从科学角度讲，电镀金利用了电解原理，更大程度，更效率的运用金属。尽管要比鎏金工艺“年轻”的多，但现代一些匠人仍喜欢用电镀金技艺延续着镀金工艺文化。银壶用电镀金工艺镀层，电镀公司，耐高温，具有一定的耐磨性，有良好的抗变色能力，并且镀层的延展性好，利于银壶抛光。

品质与标准根据国际通行的镀金首饰标准，好的镀金首饰镀金层厚度在10——25微米，一般的则是2——3微米，如果在0.18微米以下的镀层首饰，电镀铜，就不能称为镀金，而是涂金。这样的银壶长时间磨损就会掉色，甚至手指甲盖长的人轻轻一刮就会掉色。

在古代由于人们对于黄金制品特别的喜欢，但是又受限于资源有限和开采水平不高，黄金根本就不能满足需求。

人们就想出了在物体表面涂敷上一层黄金，以满足对黄金制品的需要，中国是较早将黄金涂敷在物品上的***，在古代将这种工艺叫做鎏金。

据记载在东汉时期就出现了用火法鎏金的技术，但通过后来的考古发现这种鎏金技术，早在战国时期就已经出现了，国外在公元1世纪才出现这种鎏金技术，比中国要晚得多。

这种火法鎏金技术，主要是将黄金溶于龚中变成糊状后，均匀的涂敷在需要镀金的物体上，再通过对涂敷层加热后让龚挥发掉，就会在物体表面留下一层金***镀层。

随着技术的发展，17世纪出现了利用***来镀金的工艺，并且当时还取得了专利，被广泛应用于装饰品，餐具等行业中。

到了20世纪，随着各种电子以及其它高精密产品的发展，也相对应的出现了如脉冲镀金工艺，电镀金工艺等。

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，芜湖电镀，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。