LTCC电路基板大面积接地钎焊
解启林，等[7]（2009）报道了LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计，提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni M)复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性(gt;600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求gt;50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性。
与其它集成技术相比，LTCC 有着众多优点：
非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。
节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。、
能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有：气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时， 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 其耐焊性(gt;600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求gt;50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。
微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小，ltcc工艺设备多少钱， 以消除浆料污点。微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，
