在线3D AOI VS7000 3D 2D 结合算法
镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无 法被相机捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色 2D 可以弥补此缺陷，因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。它的输出的可见光具有基本上无热量、高强度、无阴影、无震动、多级可调光等优点。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。?对非柔性板，采用FOV整体***的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘***，从而解决板弯形变问题。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。
AOI在回熔温度较高以及使用侵蚀性更强的助焊剂时，也会导致与助焊剂直接接触的较薄的元件受到侵蚀，元件顶部不能够反射光线。流动性的改变和侵蚀性助焊剂，对R0402型元件的影响比C0402型元件大，因为R0402型元件更轻也更薄。随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。在使用R0603元件时，这也不常见。
AOI技术领域非常广泛，广义的AOI设备为结合光学传感系统、讯号处理系统及分析软件，应用层面可包括宇宙探测、航空、遥测、生物***、工业生产品质检测、***比对、机器人控制、多媒体技术。
AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到bai的常见缺陷进行检测的设备。是近几年才兴起bai的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。但当前这种方法还不足很成熟,其算法复杂,不能满足实时检测的要求,且自适应性不够,系统扩展能力差。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
