回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；
3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；
4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；
5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
预热
预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。选择性波峰焊厂家
（1）预热开始温度（T***in），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（T***ax）低50℃左右；
（2）预热结束温度（T***ax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。选择性波峰焊厂家
（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。选择性波峰焊厂家
焊接
（1）紊流波向上应具有一定的冲击力，形成无规则的谷与峰；
（2）平滑波锡波面必须平整，波高以实现无缺陷焊接为调整目标。选择性波峰焊厂家
不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊机，波比较低时，桥连、拉尖就比较多（ 受热不足）；波比较高时，焊点的饱满性会变差（快速下拉）。这些都基于其窄的弧形波特性。
拉尖，通常是因为焊锡还没有拉下，其上部已经凝固所致。之所以凝固，是因为引线散热比较快或引线比较长，为了避免拉尖，有时需要平滑波压的深些以提高引线的热容量，也可以通过降低传送速度来实现（高速传送前提下）。选择性波峰焊厂家
波高的调节一定要配合传送速度进行调节，单纯的调节波高往往难以实现目标。
传送速度：影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节，需要根据波形、所焊PCBA进行调节。选择性波峰焊厂家
