实验室供气系统气体管路
指气瓶至仪器终端之间连接管线，一般有气体切换装置-减压装置-阀门-管线-过滤器-报警器-终端箱-调节阀等部分组成，输送气体为实验室仪器(色谱、原子吸收等)用气、高纯气体。
使用的气瓶和备用气瓶之间有一个半自动调节阀来控制。所有气体管路都是高质量的、完全退火、无缝不锈钢SS-316L。所有氧气管路都需完全清理干净，使其适合氧气使用。气体管路需要有安全压力释放阀门、压力调节阀门、压力表来指示气体压力。
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电子特气系统的维护
由于特气系统是一种具有高风险的供应系统，因此在生产线现场的维护需要***、有经验的技术员完成。特气系统的维护主要包含气体柜维护和管路维护。
（1）特气柜又分为全自动特气柜与半自动特气柜，每种气柜的维护方法有一定的区别。氦质谱检漏仪随着科技的迅猛发展，氦质谱检漏仪及其应用技术也在不断发展和究善。全自动气柜维护自动化程度较高，并且安全可靠。在维护前关闭钢瓶阀门，设置换瓶吹扫，程序自动进行抽气，置换等动作，根据气体性质的不同，一般至少吹扫60次以上，负压保压30分钟以上，确保气柜各管路与阀门吹扫干净。
（2）管路的维护，由于不同的气体性质不一样，对管路维护的方法也不相同，对腐蚀性气体的管道需要多次用高纯氮气吹扫（N2purge），一般至少反复30次，对于有吸附性的液态源气体，由于管路容易堵塞，需要多次的反复的抽真空，抽完后关闭阀门，1小时后会出现压力表回表的现象，会造成管道泄漏的误导，遇到此情况打开真空器发生器继续抽，直到没有吸附气体释放为止。电子行业常用的特气超过三十余种，按***性质可分为不燃气体、可燃气体、氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体等。
以上两种系统维护后都必须做正压与负压的保压测试，一般正压保压压力为使用压力的1.2倍，负压保压为-12PSI，保压时间至少120分钟以上，由于压力传感器（PT）受温度的影响，一般有2PSI的正负波动。
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试验室集中供气系统的优点
针对过去使用中存在的问题，现代试验室对载气的使用环境进行了改革，即 “集中供气系统”，即将使用气体（以下简称载气）集中贮存，然后通过压差的原理将气体经过金属或其他材质管路送至用气点。其优点主要有以下几点：
1、首先解决气瓶的放置问题。特种气体的应用领域主要在集成电路制造、太阳能电池、化合物半导体、液晶显示器、光纤生产四大领域,其中主要应用于半导体集成电路的生产制造。气瓶间的位置如果可能尽量位于与试验室相对***的房间，如果与试验室在同一大楼内，则气瓶间的位置要尽量位于人1流较少并且***的房间，这种方式可使气瓶与工作人员及仪器完全隔离，即使***气体有泄漏，也不会发生直接伤害。
2、其次气体混合的问题。将所有载气气瓶根据气体性质分别集中在一个气瓶间中与助燃气体分开存贮。
3、再次是解决气瓶压力的问题。电子特气管道系统氦检漏检测规定1、氦检漏仪表应采用质谱型氦检测仪，其检测精度不得低于1*10-10mbar*l/s。每种气体可以将多瓶气体并联然后通过一个出口统一减压后运送气体至使用点。因为气瓶间是相对***的，整个气路系统压力1大的地方也是气瓶出口处，因此这种方式将气瓶压力可能发生的***缩小至气瓶间内，可对***及仪器的伤害可降到1低。
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小流量气体净化系统
高纯供气系统主要应用于钢瓶气、管道气及气体发生器等的高纯连续供气，应用于超微量水、氧分析仪、气相色谱仪、常压离子质谱仪等各类气体分析仪器纯化载气或零点气，也可用于超高纯度气体管道安装施工中的吹扫气体，更可以为半导体工艺设备提供超高纯的工艺气体。此种供应方式***终会减少运输费用，减少退还给气体公司的空瓶中的余气量，以及良好的气瓶管理。
气体净化系统根据需求采用常温或者高温吸附剂，电化学抛光316L不锈钢管件，出气口配置微米过滤器，其气体纯化指标达到各项杂质含量小于1ppb的世界***水平。
气体配比仪采用质量流量计，电化学抛光316L不锈钢管件，双卡套或者VCR气体接头。
