昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，导致界面的热阻变得很高；使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。
2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；
3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；
4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。
LED锡膏与LED灯
由于***照明用电量高居全年总用电量20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，非常不具经济效益，在环保、节能的考虑下，LED照明已快速成为颇受关注的技术和产业。
同时，各国***积极制定环保***，在市场与***双重利益刺激下，***LED产业规模呈快速增长之势。LED照明产生的效益显而易见。
