***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，***C/***D和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)***C/***D和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，***C/***D和THC同在．PCB的一侧。
(2)***C/***D和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数***T元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，***T贴片加工厂家，随之而来的是***T元器件的销售价格比THT元器件更低。
***T技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。
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