回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；
3、回流焊能控制焊料的施放量，离线选择焊，避免桥接等缺陷的产生；
4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，离线选择焊哪家好，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；
5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
焊接时间
焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，离线选择焊供应商，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。离线选择焊
焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，离线选择焊厂商，对一块PCBA而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差或者说减少PCB和元件热变形问题，因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。离线选择焊
选择性波峰焊的优点：
1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及***T节省时间。
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