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贴装BGA
如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下:A:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B:选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,高价电子回收,然后关闭真空泵。
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在电子电路中,除了接触多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。
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PBGA 封装的优点:
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃,PCB 板的约为17ppm/cC,两种材料的CTE 比较接近,因而热匹配性好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用,即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、成本低;
4、电性能良好。PBGA 封装的缺点:对湿气敏感,不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
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